



CEVA-XCで利用できる最初の機能は、対称型および非対称型マルチコアプロセッシングのシステム・アーキテクチャで複数のCEVA-XC DSPコアへの統合をがサポートするというもので、マルチコアDSP処理に特化して設計された広範囲のテクノロジも同様で、以下の技術が提供されるという。
タスクの共有プールを用いた動的スケジューリング
ソフトウェア定義によるハードウェア・イベント・ベースのスケジューリング
共有リソース管理で駆動するタスクとデータ
フル・キャッシュ・コヒーレンシを含む先進の階層メモリサポート
ソフトウェア干渉のない先進の自動データ・トラフィック管理
タスク認識に基づく特別な優先順位スキーム
また、ARMプロセッサおよび複数のCEVA DSPからなる先進マルチコアSoCの開発を促進するために、CEVA-XCアーキテクチャ・フレームワークへのサポートを強化し、ARM AXI4接続プロトコルやAMBA 4 ACE(AMBA Cache Coherency)を追加しており、これによりSoC設計における

さらに、LTE-Advancedおよび802.11acスタンダードなどで用いられる

これにより、すべてのベクター要素で浮動小数点演算がサポートされ、サイクルごとに最大32個の浮動小数点演算まで処理することが可能になるという。
このほか、低消費電力および高性能に向けたワイヤレス・システムの最適化に向け、コプロセッサユニット「TCE(Tightly-Coupled Extension:密結合拡張機能)」の包括的セットも発表している。
これらのコプロセッサは、CEVA-XCと密結合するハードウェアを用いることで、より大きな性能を得ることが可能なモデム機能を実現することが可能になるとしており、以下の機能が提供される。
MLD(Maximum Likelihood

3G ディスプレッダ・ユニット
NCOフェーズ補正を伴うFFT
DFT
ビタビ
HARQ結合
LLR圧縮/展開
なお、これらの密結合の拡張は、DSPメモリとコプロセッサ間において独自に自動化された低レイテンシ・データ・トラフィック管理によって補完されることから、同社では、完全に統合/最適化されたモデム・リファレンス・アーキテクチャの一部として提供することで、カスタマは製品やインフラ、Wi-Fiアプリケーションなどの総電力消費の低減や開発コストとTime-to-Marketの削減が可能になると説明している。
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