

発売は3月末で、価格はオープン。
店頭予想価格は9,000円

独自の正六面体ヒートシンク構造と10本の高性能ヒートパイプの採用で、ファンレスながらTDP95WのCPUまで対応する。
なお、オプションとして、高TDPのCPU向けに90mmファンを本体に取り付け可能。
ファン設置時はTDP130WのCPUまで対応する。
本体サイズはW156×D156×H157mm、重量は約770g。
対応CPUソケットはIntelがLGA 2011/1366/1155/1156/775、AMDがFM2/FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2。
製品にはAMDソケット用のクリップが付属する。
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