






今回の事業統合により、リードフレーム事業は


また、リードフレーム事業と伸銅事業における銅条部門が協働し、素材から製品までの一貫生産を行うことで、開発力の強化および新規分野の開拓速度を向上させることも可能になるとする。
一方の伸銅事業は、事業統合により

また、半導体用鋼条の強化のほか、自動車用途ならびに産業用途の伸銅製品の伸長にも注力することで、総合伸銅メーカーとして競争力の強化と顧客サービスの向上を目指すことが見込まれるともコメントしている。
なお、統合会社は2013年4月1日付で2社発足する予定で、


リードフレーム事業統合会社の概要名称:SHマテリアル株式会社(仮称)
資本金:10億円
出資構成:住友金属鉱山51%、日立電線49%
事業内容:リードフレーム製品および関連製品の製造・販売
年間売上高:約350億円
従業員数:約2700名(営業・製造の拠点関係会社を含む)
伸銅事業統合会社の概要名称:HS伸銅株式会社(仮称)
資本金:10億円
出資構成:日立電線50%、住友金属鉱山50%
事業内容:伸銅(銅条・電伸)製品の製造・販売
年間売上高:約450億円
従業員数:約700名
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